| 品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫療衛生,食品,電子,印刷包裝,制藥 |
實驗用復合袋熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得準確的熱封試驗指標。
實驗用復合袋熱封儀技術參數
熱封溫度: 室溫～300℃
精度：±1℃
熱封壓力: 0～0.7Mpa
熱封時間: 0.01～99.99s
熱 封 面: 300mm×10mm
加熱方式: 單加熱或雙加熱
氣源壓力: ≤0.7MPa
試驗條件: 標準試驗環境
主機尺寸: 550（L）x330（W）x460（H）mm
電源: 220V 50Hz
重量：約25kg
氣源：用戶自備
山東威申電子科技有限公司（以下簡稱威申科技）是一家致力于檢測理論研究及檢測儀器研發、生產、銷售、售后服務于一體的技術型企業，公司擁有完善的研發、生產、銷售及售后服務團隊，產品廣泛應用于食品、制藥、包裝、造紙、印刷、日化、新能源、新材料、質檢機構、科研院校等行業及部門。
威申科技注重產品質量及客戶體驗，不斷根據客戶需求升級和優化產品及服務，持續提高客戶的滿意度。
因為專注，所以專業，威申科技堅持以誠信、創新、嚴謹的態度，為客戶提供更為優質的產品及服務，為行業發展注入新的活力。
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